T3® Short Implantヒーリングアバットメント

ヒーリングアバットメントの選択方法

ヒーリングアバットメント

  1. 1.フィクスチャーのプラットフォームを確認する。
      ※プラットフォーム スイッチング対応
  2. 2.フレアを選択する。
     最終補綴で使用予定のアバットメントのフレアに応じたフレアを選択します。
  3. 3.カフの高さを選択する。
     歯肉の厚みに対し縁上に約1mm露出する高さを選択します。

ヒーリングアバットメント

エクスターナル EP ワンピース ヒーリング アバットメント

・骨吸収を防ぐために、プラットフォーム スイッチングが推奨されます。
・ラージ へクスドライバー[PHD02N / PHD03N]、ラージ へクスドライバーチップ[RASH3N / RASH8N]を使用します。

 
製品番号
  プラットフォーム フレア
カフ
2mmL 3mmL 4mmL 6mmL 8mmL
4.1mmD 4.1mmD THA42 THA43 THA44 THA46 THA48
5.0mmD THA52 THA53 THA54 THA56 THA58
6.0mmD THA63 THA64 THA66 THA68
5.0mmD 5.6mmD WTH52 WTH53 WTH54 WTH56 WTH58
6.0mmD WTH562 WTH563 WTH564 WTH566 WTH568
6.0mmD 6.8mmD WTH62 WTH63 WTH64 WTH66 WTH68

エクスターナル EP ワンピース ヒーリング アバットメント

ENCODE® Impression System

Bella tek
エンコード インプレッション システム

エンコード インプレッション システムは、インプラント上部構造作製する際に必要な情報をデジタル化したインプラントレベル印象システムです。口腔内スキャナーメーカー各社との協力により、データの送受信でカスタムアバットメントの製作が可能となります。

  • ・印象採得のデジタル化による効率的な補綴物製作
  • ・治療ステップの簡略化によるチェアタイムの短縮
  • ・CAD/CAMシステムによる詳細な設定

エンコード ヒーリング アバットメント上面にあるグルーブ(溝)には、上部構造を作製する際の情報が印されてます。
嵌合様式/プラットフォーム径/アバットメントのカフ・フレア


エクスターナル エンコード ツーピース ヒーリング アバットメント

・ラージ へクスドライバー[PHD02N / PHD03N]、ラージ へクスドライバーチップ[RASH3N / RASH8N]を使用します。

 
製品番号
  プラットフォーム フレア
カフ
3mmL 4mmL 6mmL 8mmL
4.1mmD 4.1mmD 4.1mmD EHA443 EHA444 EHA446 EHA448
5.0mmD EHA453 EHA454 EHA456 EHA458
6.0mmD EHA463 EHA464 EHA466 EHA468
5.0mmD 5.0mmD 5.6mmD EHA553 EHA554 EHA556 EHA558
6.0mmD EHA563 EHA564 EHA566 EHA568
6.0mmD 6.0mmD 6.8mmD EHA663 EHA664 EHA666 EHA668

エクスターナル エンコード ツーピース ヒーリング アバットメント